第123章研发只要一秒(第1/7页)
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【仔细看，芯片内部的晶体管结构分为很多层级，它们一起组成了一个庞大的告诉公路网线。】
【duv光，刻，机需要数千道工序才能完成一个芯片的制造，一台euv光，刻，机每天需要消耗3万度电。】
【我国自研的光，刻，机，从65纳米到22纳米的量产，经历了无数次的实践和技术迭代，但是22纳米是个分水岭，虽然我们也可以使用duv光，刻，机制造出7纳米的芯片，但是与euv光，刻，机制造的水平还差了一大截。】
【因此，我们要打破光，刻，机卡脖子，就需要突破135纳米的极紫外光技术，只有这样才能从根本上打破光，刻，机的壁垒。】
“当初第一个制造出光，刻，机的真牛，逼!”
“比原子弹难上不止一个数量级!”
“我要是一个人把这东西造出来了，让我免费读个专升本吗?”
“国内这么多700分的人才，加把劲啊!”
“就算再难，我们也要造出中自己的光，刻，机!"
“不是只有一个国家能造，而是任何一个国家目前都不能单独制造!但是我相信且肯定!能独立最早制造的一定是我们国家!”