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这条产线是一条十二寸的中型产线,有8台光刻机,型号是阿斯麦1980di,但应该已经经过了一轮的魔改。

另外离子注入机10台、刻蚀机40台,还有研磨机、电子电压监测设备等等一系列的设备。

纪弘一边参观一边了解着情况,同时,产线这边的负责人还给他送来了产线以及产线设备的相关技术资料——这些资料与原版已经有所不同,尤其是光刻机,经过了很大程度的魔改。

产能方面,以成熟产线的14n工艺计,这条产线月产晶圆大约为一万片,以一般芯片的面积计,一片晶圆大约切割良品芯片约五六十,也就是说,这条产线月芯片产量大约在五六十万左右。

但麒麟9000s用saqp四重曝光技术,效率大约要下降30,再加上良率受到的影响,实际产能可能只剩下一半,也就是大约二三十万片。

……

改造产线,纪弘没打算从硬件入手,这里的情况和宏图微电子的情况还不同,那里的硬件设备确实落后,一些自动化和智能化的模块不够用才需要重新设计和改造。

但这里,本就是先进制程工艺产线,尤其是华为和中芯的工程师已经还已经对它进行过改造,硬件设备已经完全能够满足智能化的需要了。

对产线的优化,纪弘不懂,即便懂,也不可能比得上先后在ad、台积电、三星,现在是中芯国际联席ceo的梁松。