第403章(第1/6页)
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对于芯片制造来说，硅、光刻胶、金属、氧化物、化学品、掺杂剂和封装材料都是不可或缺的组成部分。
芯片制造过程需要使用多种原材料，其中硅是从二氧化硅提取出来的，终极材料是石英砂。
封装材料用于制作不同的封装形式。
此外，芯片制造过程还涉及晶圆涂膜、掺加杂质、晶圆测试、封装、测试和包装等工艺环节。
而现在，华夏龙腾网络科技被卡脖子的，正是光刻胶。
用樊总的话来说，光刻胶本身就属于高价值量，高壁垒。
在当下，华夏本身无法自产。
这也成为了国外资本长期针对华夏的手段之一。
光刻胶一直被称为半导体材料皇冠上的明珠。